Secondo il noto analista di TF International Securities Ming-Chi Kuo, anche le AirPods di terza generazione adotteranno la più complessa soluzione di chip SiP (system-in-package), andando a sostituite la tecnologia SMT (surface-mount technology) delle attuali AirPods 2.
Rispetto alla tecnologia SMT, i sistemi SiP in genere consentono ai produttori di integrare più componenti in uno spazio più piccolo. Le AirPods Pro, ad esempio, presentano il chip H1 caratterizzato proprio dal design SiP. Questo permette la gestione audio, Siri, noise-cancelling e altro ancora in un’unica componente hardware.
Il colosso della tecnologia di Cupertino introdurrà per la prima volta nel 2021 la tecnologia SiP negli AirPods entry-level, ha dichiarato Kuo nella sua ultima analisi. Cosa, esattamente, ciò significhi per gli utenti finali non è chiaro, anche se potrebbe preannunciare un effetto a cascata per le funzionalità più avanzate di cui godono i proprietari dell’attuale variante Pro.
Kuo nella stessa analisi ribadisce l’intenzione di Apple di “trasferire” il design degli AirPods Pro ai cosiddetti AirPods 3 a un design simile ad AirPods Pro, una mossa che segnerà la fine dell’iconico design visto per la prima volta nel 2016.
Con l’arrivo degli “AirPods 3” previsto nella prima metà del 2021, i fornitori delle componenti degli attuali AirPods Pro dovrebbero vedere le spedizioni di componenti crescere del 50% al 100% su base annua, osserva Kuo.
Nonostante il nuovo design di “AirPods 3”, si prevede che le spedizioni complessive di AirPods rallenteranno nel 2021, crescendo del 28% su base annua. Ma è un dato relativo: è previsto un tasso di crescita del 65,1% in tutto il 2020, aumento in parte alimentato dall’eliminazione degli EarPods nella dotazione degli iPhone 12.
